近日，以創(chuàng)新文化著稱的世界500強企業(yè)——3M公司宣布其電子解決方案事業(yè)部已實現(xiàn)嵌入電容器材料的中國本地化轉(zhuǎn)換能力。截止2010年1月，3M公司已在廣州工廠內(nèi)進行嵌入式電容器（ECM）轉(zhuǎn)換，大大縮短了向亞洲印制電路板制造商的交貨時間。
3M公司亞洲團隊由科學家、應用工程師和銷售人員組成，幫助客戶使用嵌入電容器材料優(yōu)化PCB設計和制造工藝。目前，3M中國廣州工廠的轉(zhuǎn)換設備已經(jīng)與美國設備水平一致，在中國轉(zhuǎn)換的最終嵌入電容器材料產(chǎn)品完全符合美國包裝耐用性、尺寸和電氣性能方面的生產(chǎn)質(zhì)量標準。
3M公司的嵌入電容器材料是一種薄型電容層壓板，可以被埋置入印制電路板和計算機芯片封裝，用以減少阻抗、電源總線噪聲、PCB電磁干擾和分離式電容數(shù)量。借助這種嵌入電容器材料，設計工程師可以顯著改善產(chǎn)品的性能并減小產(chǎn)品的尺寸，從而使產(chǎn)品與眾不同。嵌入電容器材料已經(jīng)被成功應用于電信、計算機硬件、測試測量、軍事/航空航天、醫(yī)療、消費類電子等領域。
3M無鹵型嵌入電容器材料適用于標準剛性和柔性印制電路板，包括激光鉆孔。全球制造商和OEM公司無需購買3M公司許可即可使用3M埋入式電容器材料。該材料符合RoHS**指令要求。
